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Gel silicone pour encapsulation électronique et dissipateur thermique

Numéro de modèle
LSG6931-20A/B, LIM6936-40A/B, LSG6931-50A/B

Formulaire de demande

Description de produit
Ce type de silicone est un caoutchouc silicone bi-composants avec catalyseur platine avec un rapport de mélange de deux composants 1:1. Ce gel de silicone dispose des caractéristiques de résistance élevée aux températures, sans perte d'huile, avec une dissipation thermique élevée, non toxique, respectueux de l'environnement et d'autres. Sa fluidité et sa conductivité peuvent être modifiée en fonction des exigences spécifiques du client. Ce gel de silicone est utilisé dans l'encapsulation électronique et la dissipation thermique pour des puces électroniques tels quels PCB, CPU, MPU, LED etc.

Emballage
Le gel silicone pour encapsulation électronique et dissipateur thermique est emballé dans un seau de 1kg ou un baril de 20kg

Propriétés techniques:
Propriétés physique Méthode de test Unité LSG6931-20A/B LIM6936-40A/B LSG6931-50A/B
Apparence Blanc Rose Blanc cassé
Gravité spécifique D792 1.35 2.041 1.55
Conductivité thermique W/ m.K 1.6 1.05 3.0
Rapport de mélange 1:1 1:1 1:1

Note:
Propriétés mentionnées seulement à titre de référence. Veuillez nous contacter directement pour des conditions détaillées de moulage.

Nous sommes un producteur de silicones industriel pour encapsulation électronique et dissipateur thermique basé en Chine. Notre société implémente continuellement de nouvelles technologies. Les produits SQUARE peuvent être utilisé dans l'électronique, l'électricité, le médical, les produits pour bébé, les ustensiles de cuisine, l'automobile, le textile, l'ingénierie mécanique et les produits de consommation.

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